山根大輔アソシエイトフェローが台湾・欧州チップイノベーションフォーラム2025で招待講演を行いました

2025年11月27日~28日、ドイツのドレスデンで台湾・欧州チップイノベーションフォーラム2025（TECIF2025）が開催され、山根大輔アソシエイトフェローが招待講演に登壇しました。

山根アソシエイトフェローは、共同研究者の台湾国立清華大学のMing-Huang Li 准教授、また台湾との共同研究においてサポートを受けている同大学の Wei-Leun Fang教授と連続して登壇し、”An Electret Technology for CMOS-MEMS Devices”と題して講演しました。講演では、研究紹介とともに国際共同研究体制に関する紹介も行いました。これらは、山根アソシエイトフェローがRARAアソシエイトフェローとして取り組む研究プロジェクトにも関連するものです。

本フォーラムは、台湾の National Institutes of Applied Research（NIAR）、欧州のimec、Europractice、ドレスデン工科大学（TUD）が主催しており、技術革新、人材育成、地域間連携に焦点を当て、産業界、学界、政策立案者のリーダーが一堂に会し、チップ技術の未来を探求するものです。

技術講演や展示ブースでは、先進パッケージング、シリコンフォトニクス、スマートセンシング、先進デバイス、新興メモリ技術が情報共有されました。同時に、パートナーシップの促進と半導体人材の育成に向けた取り組みも提示されました。

詳細は以下のページをご覧ください。
TECIF2025ウェブサイト