金子健太郎フェローが国際会議ICSJ2024 で現地実行委員長とセッション責任者をつとめました

2024年11月13日～15日、半導体実装技術の国際会議13th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2024)が立命館大学朱雀キャンパスで開催され、参加者数が294人とICSJ史上最も多くなりました。昨年に引き続き今年も金子健太郎フェローが現地実行委員長をつとめました。

IEEEは、全世界で40万人以上の会員を有する、エレクトロニクスと電気工学分野の最大の専門組織でその中の一部門としてIEEE EPSが存在しています。アメリカ、ヨーロッパ、アジア、特に日本や中国、台湾などで強い活動を見せています。また、ICSJの運営委員は半導体分野の先端研究者、先端企業のメンバーで構成されている事が大きな特徴です。そのため、半導体実装技術に関する企業現場の方からの発表も多く、最先端の学術分野に加えて実践的な半導体実装技術を議論する事を特徴とし、世界中から学術研究者、企業研究者が集う場となっています。

昨年、金子フェローの主導のもと初めて本学で開催され、本学の運営やサポート体制が、学会委員のみなさまから高く評価され、2年連続本学での開催となりました。

初日には仲谷善雄総長から「本会議が半導体技術の可能性をさらに広げ、ここに集う皆様の研究や技術開発において新たなインスピレーションと交流の機会となることを願う」と開会のあいさつをされ、会期中は多くの意見交換がいたるところで行われました。金子フェローは最終日に行われたセッション”Power Electronics Materials and devices of UWBG and WBG semiconductors”において、セッション責任者および座長として登壇しました。

詳しくは以下のページをご覧ください。

ICSJ2024ウェブサイト