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金子健太郎フェローがTAIWAN PLUSの「パワー半導体」トークセッションに登壇します
2024 / 05 / 07
2024 / 05 / 07
2024年5月12日、金子健太郎フェローが日本最大級の台湾カルチャーフェス「TAIWAN PLUS」のトークセッションに登壇します。本イベントは、食やデザイン、音楽など台湾の文化に触れられるイベントであると同時に、京都での開催にあたって、フードテック、半導体など各分野で活躍する企業や研究者を招いたトークセッションが実施されます。
金子フェローは、「パワー半導体」をテーマに、ローム株式会社LSI事業本部部長山口雄平氏と、シリコンに代わる新素材、窒化ガリウム (GaN) などの化合物を用いた次世代のパワー半導体の可能性について、対談します。
日時：2024年5月12日（日）13:00~
場所：みやこめっせ（京都市左京区岡崎成勝寺町 9-1）地下 1 階 第 2・第 3 会議室
詳細：トークセッションPDF、TAIWAN PLUSウェブサイト
