研究活動レポート / 金子 健太郎

金子健太郎フェローが現地実行委員長をつとめる国際会議ICSJ 2023が本学朱雀キャンパスで初開催されました

2023 / 11 / 25

2023 / 11 / 25

2023年11月15日~11月17日に開催された半導体実装技術の国際会議12th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2023)で、金子健太郎フェローが現地実行委員長をつとめました。

 

IEEE Electronics Packaging Societyが主催する本会議は毎年11月に京都で開催されており、今年は金子フェローの主導のもと初めて本学朱雀キャンパスで開催されました。

 

初日には仲谷善雄総長による開会の挨拶が行われ、会期中は国内外から276名の参加者が集い活発な研究成果の発表と議論が行われました。

 

金子フェローが共同創業した本学発のスタートアップのPatentix 株式会社が最上位のプラチナスポンサーをつとめ、金子フェローは初日に行われた同社のセミナーおよび最終日のパワーエレクトロニクスのセッションでセッション責任者および座長として登壇しました。

 

本会議の詳細はこちらをご覧ください。

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