金子健太郎フェローが国際会議ICSJ2025 で現地実行委員長とセッション責任者を務めました

2025年11月12日～14日、IEEE Electronics Packaging Societyが主催する半導体実装技術の国際会議14th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2025)が開催され、過年度に引き続き金子健太郎フェローが現地実行委員長を務めました。立命館大学朱雀キャンパスが3年連続会場に選ばれ、ICSJ史上最多となる354人が参加しました。

IEEEは、全世界で40万人以上の会員を有する、エレクトロニクスと電気工学分野の最大の専門組織で、その中の一部門としてIEEE EPSが存在しています。アメリカ、ヨーロッパ、アジア、特に日本や中国、台湾などで強い活動を見せています。また、ICSJの運営委員は半導体分野の先端研究者、先端企業のメンバーで構成されている事が大きな特徴です。そのため、半導体実装技術に関する企業現場の方からの発表も多く、最先端の学術分野に加えて実践的な半導体実装技術を議論する事を特徴とし、世界中から学術研究者、企業研究者が集う場となり、参加者が年々増加しています。

13日には仲谷善雄総長がゲストスピーチに登壇しました。2024年4月に開設した半導体応用研究センター（RISA）を紹介し、世界的に重要性が増す半導体技術とその応用に関する研究について、学術的・産業的発展に貢献し続けることが本学の使命であると述べ、学生や若手研究者が新しい発見を生み出し、産業界との連携を深化させていくことを支援すると話しました。最後に、本会議が研究や研究開発の新たなインスピレーションと交流の機会となることを祈り、スピーチを締めくくりました。

金子フェローは会議の運営に加え、最終日に行われたパワーエレクトロニクスをテーマとした2つのセッションにおいて、セッション責任者および座長を務めました。また、会期中に、IEEE EPS President-Elect, Jeffrey Suhling教授を迎えた懇談会も行いました。

ICSJ2025について、詳しくは以下のページをご覧ください。
https://www.ieee-csj.org/index.html